英特尔马来西亚封装扩产，HBM供应流向从台湾转移
Nashnova编辑部
韩国出口数据显示，流向马来西亚的HBM货值已达约13亿美元，而流向台湾的金额从逾50亿美元降至不足30亿美元——英特尔马来西亚封装基地正在截走原本属于台积电的部分订单流。
HBM的货都往哪儿去了？
韩国对马来西亚的HBM（高带宽内存，专为AI芯片设计的超高速显存）出口货值约13亿美元，同期对台湾的出口从逾50亿美元降至不足30亿美元。
这意味着→ 原本运往台湾、交给台积电做CoWoS封装（把AI芯片和HBM堆叠在一起的工艺）的内存，有一部分正被重新导向马来西亚。
用大白话说＝ HBM的"收货地址"变了，马来西亚正在成为新的封装集散地。
英特尔在马来西亚建了什么？
英特尔的"鹈鹕计划"（Project Pelican）是一项70亿美元扩产计划的核心组成部分，2025年底进入最终阶段。
新产能覆盖晶粒分选、预处理，并支持EMIB（一种在芯片之间搭桥互连的封装技术）和Foveros（把芯片上下堆叠的3D封装技术）。
马来西亚基地建成后，其先进封装产能预计将超过英特尔新墨西哥州工厂的两倍以上。
台积电自己怎么看？
台积电在2026年7月业绩说明会上确认：先进封装产能仍然紧张，并表示欢迎市场上出现更多封装产能。
这意味着→ 台积电自己承认"吃不完"，这为英特尔承接溢出需求打开了窗口。
谁在用英特尔的封装服务？
多家全球科技公司正在评估EMIB和Foveros技术，EMIB需求增长主要来自AI加速器客户。
英特尔已在韩国仁川的安靠（Amkor）工厂启动EMIB组装，以应对主要AI客户的订单增长。
这反映出英特尔封装业务不再只是"备胎"——实际使用量正在上升。
这是长期趋势还是阶段性分流？
核心问题：HBM供应流向转移，是英特尔封装平台正在形成可持续的客户黏性，还是仅仅因为台积电产能不够用而出现的临时分流。
用大白话说＝ 客户是"搬家"了，还是只是"借住"——这决定了英特尔封装业务的天花板。
这是观察先进封装供应链能否真正重组的关键验证节点。
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