Jefferies：CPO-OIO商业化或推迟至2030年后
nashnova research
Jefferies最新调研显示，GPU直连所需的CPO-OIO技术因中介层过热问题，商业化时间可能延后2至3年至2030—2031年。这意味着→ 此前被视为2028年光学含量爆发最大引擎的OIO，时间表已明显松动，光模块反而成为未来几年更确定的增长主线。
OIO为什么会推迟？
OIO（Optical Input Output，把光通信引擎直接做进芯片封装中介层的技术）此前由台积电主推，计划2028年通过COUPE平台落地。
Jefferies调研发现，中介层存在过热问题，导致商业化窗口从2028年推迟至2030—2031年。
用大白话说＝ OIO需要光纤、微型连接器、光引擎、激光芯片、先进封装等多个关键环节同时就绪，任何一环卡住都会拖慢整体进度——而现在卡住的是最基础的散热。
英伟达的光子芯片出了什么问题？
Jefferies同时披露，英伟达Spectrum 6交换芯片所用的光子集成电路（PIC，用光而非电来传输数据的芯片）出现了电迁移问题。
但该问题可通过重新流片并调整少量掩膜层解决，不影响其在台积电的认证进度。
这意味着→ Spectrum 6的问题是"可修复的工程bug"，不是架构层面的障碍。
OIO推迟后，谁来接力？
Jefferies判断，2026—2029年间光模块仍是最确定的过渡方向。
升级路径清晰：1.6T光模块均价约为800G的两倍，今年刚量产；到2028年有望升至3.2T，均价预计再翻一倍。
这意味着→ 光模块的市场规模（TAM）将持续扩大，带动FAU（光纤阵列单元）和光芯片（含EML、硅光、CW激光器）需求同步增长。
跨机架互连怎么办？
在跨机架的scale-out和scale-across场景中，从可插拔光模块迁移到CPO的核心动力是降低功耗成本。
但Jefferies认为这一收益的重要性低于OIO在机架内直连上的优势。
目前把CPO集成在封装基板上的方案技术挑战较少，跨机架scale-up互连在未来两年仍具备可行性。
芯片层面的创新转向了哪里？
OIO延期后，Jefferies认为近期芯片层面主要创新将落在两个方向：采用堆叠式SRAM的SoIC（台积电的芯片堆叠技术）和配备超级供电轨的A16工艺。
英伟达下一代Feynman GPU的核心创新也更可能落在SoIC而非OIO上。
用大白话说＝ OIO暂时用不上，芯片厂商把精力集中到了"把芯片叠得更高、供电做得更好"这两条路上。
Jefferies的长期判断变了吗？
没有。 Jefferies维持OIO是台积电AI芯片长期可持续发展最重要创新之一的判断。
逻辑不变：芯片尺寸不可能无限扩大，光互连在传输速率、发热、信号损耗和重量方面相对铜互连的优势不会消失。
这反映出 Jefferies的核心观点是"光学器件含量增长被推迟，但不会消失"——2030年后OIO能否如期落地，是检验这一判断的关键节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。