摩根大通：AI服务器供应链进入第三轮涨价，ODM开始提价
Nashnova编辑部
摩根大通调研发现AI服务器供应链已进入第三轮涨价周期，ODM首次主动要求上调主板及系统报价——涨价逻辑正从上游零部件向制造服务全面渗透，供应瓶颈预计延续至2027年。
三轮涨价，这次有什么不一样？
第一轮涨的是大宗零部件：存储器、MLCC（一种用在电路板上的微型电容，几乎所有电子设备都要用）等。第二轮涨到基板、晶圆代工等制造环节。
第三轮涨价出现了此前几乎没有过的现象——部分ODM（原始设计制造商，替品牌客户设计并组装整机的工厂）开始主动找客户协商提价。
这意味着→ 涨价已从"零件贵了"传导到"组装服务也贵了"，整条产业链的定价权在系统性上移。
需求到底有多强？
摩根大通调研显示，前四大云服务商的算力已趋于不足，正在积极引入新客户。
去年约80%的新增需求集中于少数几家AI企业；今年市场上冒出了数百家此前不为人知的新客户，需求来源明显更分散。
这反映出AI算力需求已从"几家大厂独占"扩散到更广泛的企业市场，不再只是头部玩家的游戏。
出货量上调了，为什么还有下行风险？
摩根大通将今明两年通用服务器出货量增速分别上调至22%和25%，三、四季度预计环比各增约4%。
但供应端亮了黄灯：部分主板供应商称三季度出货可能环比下降，某大型ODM的季度增速预期已从两位数下调至高个位数。
用大白话说＝ 需求很猛，但货跟不上——涨价的底层逻辑正是"供不应求"。
零部件瓶颈什么时候能缓解？
当前主要瓶颈集中在DRAM、eMMC、SSD、NAND闪存等存储类组件，服务器CPU也接近更广泛的短缺状态。
模拟IC、MLCC、SP电容同样供应紧张。在当前需求假设下，供应改善预计不会早于2027年。
这意味着→ 如果2027年供应真的改善，产业链可能面临规格下调和库存调整——届时估值逻辑会被重新检验。
英伟达、AMD、谷歌的新平台进展如何？
英伟达Vera Rubin此前因PCB问题两次调整排期，但目前未进一步延迟。今年下半年下游出货预计约150万颗，机架按约1万套、每套72颗测算，GPU消耗量约70万颗。
AMD Helios可获得的反馈有限，甲骨文和Meta项目据称积极推进，量产可能在明年一季度，整体略晚于英伟达。
谷歌TPU上游预期约400万至450万颗，下游约350万颗；亚马逊正加快Trainium量产。TPU加Trainium全年出货预计约250万至280万颗。
对投资者来说，关键验证点在哪？
联想基础设施业务据称同比增长近100%，企业与云客户收入增长均超90%。受零部件通胀和定价溢价影响，服务器价值增长预计显著高于出货量增长。
用大白话说＝ 卖的台数多了，但每台卖得更贵，收入增速远快于出货增速——这就是涨价逻辑落到财报上的样子。
摩根大通的核心判断：供应改善时间节点能否如期到来，是2027年产业链估值的关键验证变量。
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