摩根大通：定制芯片2027年出货占比将超GPU

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摩根大通预计2027年定制芯片出货占比将达54%，首次超过GPU；定制芯片市场规模2026年已达600亿–700亿美元，AI算力格局正从GPU一家独大转向多元并行。

定制芯片凭什么能超过GPU？

云厂商开发定制芯片（ASIC/XPU，专门为某一类计算任务量身设计的芯片），核心不是替代GPU，而是针对特定任务压低功耗和每Token成本，同时减少对英伟达通用GPU供应的依赖。

摩根大通给出的时间线：2026年定制芯片占AI加速器出货约41%，2027年升至54%，2028年达55%。

这意味着→ 拐点就在2027年——定制芯片出货量首次过半，GPU不再是AI算力的绝对主力。

2026年定制AI芯片市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%–50%。

目前博通和Marvell合计拿下约90%份额，其中博通独占80%–85%，市场高度集中。

Marvell的客户名单覆盖亚马逊Trainium、微软Maia、谷歌XPU等项目；随着这些自研芯片从试水转向量产，ASIC设计、互连和先进封装环节将同步放量。

市场一直担心博通AI业务的"黑箱"问题：谷歌TPU等项目的供应链细节外部很难追踪。

摩根大通的判断：信息不透明≠需求减弱，更应看客户协议、产品迭代和产能规划。

用大白话说＝博通和谷歌签了五年供应协议（2026–2031），横跨3nm、2nm及先进封装，并包含逐年递增的TPU收入安排——合同锁得住，订单可见度并不差。

摩根大通预计2026年全球半导体行业营收同比增长118%，剔除存储后增长32%；2027年整体增长35%。

全球云计算资本开支预计2026年达9530亿美元，2027年1.41万亿美元，2028年1.54万亿美元——逐年递增，没有放缓迹象。

设备端同样强劲：2026年全球晶圆制造设备支出预计同比增长31%至约2250亿美元，2027年再增长38%至约2630亿美元。

摩根大通预计2026年DRAM和NAND混合均价均上涨约250%，2027年分别再涨约30%和25%。

这意味着→ 存储不是旁观者——AI训练和推理对高带宽内存的需求，正在把存储价格推到新一轮上行周期。

摩根大通的核心观点：本轮上行并非单一AI芯片驱动，而是定制芯片、云资本开支、存储和晶圆设备多条线同时扩张。

这反映出 AI基础设施投资已从单点突破进入全产业链拉动阶段。

用大白话说＝只要云厂商的钱还在往下砸，这轮景气周期就还没到顶——AI基础设施投资的持续性，是决定周期长度的核心变量。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。