摩根大通上调晶圆厂设备市场预测至2630亿美元
nashnova research
摩根大通两周内第二次上调晶圆厂设备(WFE)市场预测，2028年规模升至2630亿美元，三年复合增速约28%——AI需求正把整条芯片制造链拉进一轮罕见的长周期扩张。
为什么摩根大通短期内连续上调两次？
AI相关需求持续超预期是核心驱动力：美国四大云厂商2025至2028年总资本开支预计以58%复合增速增长，芯片制造商被迫加速投资先进制程。
这意味着→ 不只是某一类芯片缺货，而是DRAM、台积电、NAND、逻辑芯片全线上调，AI把整条供应链的天花板都抬高了。
2026/2027/2028年WFE市场规模分别对应1630亿/2250亿/2630亿美元，同比增速31%/38%/17%。
DRAM和台积电的产能缺口到底有多紧？
DRAM产能预计从2025年底190万片/月增至2028年底285万片/月，但HBM(高带宽存储，AI芯片的"记忆搭档")每颗要消耗普通DRAM 3至4倍的晶圆面积，占比还在持续提升。
用大白话说＝ 产能在涨，但HBM太能"吃"晶圆了，涨出来的产能被HBM吞掉大半。摩根大通估算2028年还差30万片/月才能供需平衡，且认为这一目标难以实现。
台积电方面，N2/N3/N5产能利用率预计至少到2028年都超过100%。摩根大通将台积电2026至2028年资本开支预测大幅上调至620亿/810亿/900亿美元。
设备涨价会成为新变量吗？
摩根大通指出行业定价逻辑没有变——依然是"按价值定价"(设备越先进、越稀缺，价格越高)，但部分公司已开始把成本上升传导到价格里，东京电子是代表。
这意味着→ 从2027年起，设备厂商的收入增长不再只靠"卖更多台"，涨价本身也会成为重要推力。
摩根大通建议选股关注三条线索：①DRAM与台积电收入占比；②供应链(材料、零部件)能否跟上需求；③通过涨价改善利润率的空间。
中国晶圆厂在这轮扩张中扮演什么角色？
摩根大通将中国晶圆厂2026/2027年资本开支预测分别上调10%和9%，首次给出2028年547亿美元的预测，三年复合增速7%。
这反映出长鑫存储和长江存储的扩产、AI驱动的存储超级周期，以及中国建设本土AI芯片供应链的战略优先级。
设备国产化率预计从2025年约25%提高到2028年40%。中微公司已推出6款新设备，但在量测/检测和光刻领域技术差距仍大——摩根大通将其定性为长期机会而非短期瓶颈。
存储市场的供需缺口什么时候最严峻？
摩根大通预计供给短缺未来两年持续，2027年最严重——供给仅能满足需求的70%至80%，2028年略有缓解。
HBM方面出现一个看似矛盾的信号：单颗bit需求预测下调(8层产品周期延长、12层放量延后)，但2027年HBM价格预测反而上调42%，市场规模预测更高。
用大白话说＝ 英伟达Rubin Ultra把HBM规格从16层降到8/12层，不是因为不需要了，而是供应实在跟不上，用更多GPU出货量来补单机价值量的下降。
2027年是验证这轮预测的关键窗口？
存储厂商的长期协议显示出强议价能力：预付款比例约20%至25%，锁定量覆盖50%至70%；AI和服务器应用价格较其他应用存在约30%至40%溢价。
这意味着→ 供需紧张已经被合同锁定，不是短期炒作。但2027年是供需缺口最大的节点——届时设备厂商的订单能见度和定价能力能否同步兑现，将决定本轮上调预测是否站得住脚。
简单说：钱已经花出去了，产能还没跟上来，2027年就是交卷的时刻。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。