摩根大通：半导体二季报需求超预期，涨价从存储向设备材料扩散
Nashnova编辑部
摩根大通8月17日研报指出，全球芯片厂商二季度需求全面超预期，涨价趋势正从存储芯片向设备和材料领域扩散——这意味着半导体设备商的盈利弹性正被系统性低估。
芯片巨头砸钱扩产，钱花在哪？
台积电将2026年资本支出从520–560亿美元上调至600–640亿美元，中值同比增约52%，其中70%–80%投向先进工艺。这意味着→ 台积电把最大一笔钱押在最前沿的制程上，设备需求会跟着集中爆发。
英特尔资本支出上调至200亿美元，其中设备支出同比大增40%，资金主要投向美国本土前道设备。18A节点计划2026年底量产，14A节点瞄准2028年。
SK海力士计划支出40万亿韩元（同比增45%），并提前了M15X量产爬坡。三星代工Taylor Fab 1将于2026年启动2纳米产能爬坡。
用大白话说＝ 三大阵营同时加码，设备厂商的订单簿正在以过去几年没见过的速度变厚。
设备商凭什么敢涨价？
WFE（晶圆制造设备）市场规模预期全面上修：东京电子将2027年预期上调至不低于1900亿美元；Lam Research和科磊均将2026年预期上调至1500亿美元区间低段。
涨价直接推毛利率：东京电子预计2027财年初毛利率达50%（二季度为47%）；Lam Research二季度毛利率已达52%，目标55%；应用材料半导体系统部门毛利率已超55%。
Lam Research指出，每1000亿美元AI投资对应的WFE需求，从约80亿美元上调至90–100亿美元。这意味着→ AI基础设施每多投一块钱，拉动的设备需求比三个月前的估算高了12%–25%。
磷化铟为什么突然这么紧缺？
磷化铟（InP，一种用于光通信和高速芯片的衬底材料）当前供需缺口超过30%。Lumentum和Coherent均与AXT签订长期协议锁定供应。
产能扩张呈倍数级推进：JX Advanced Metals计划到2030年将产能扩大7–10倍；AXT目标2026年底产能同比扩3倍（季度销售额达6000万美元），2027年底再扩超2倍（超1.3亿美元）。
Coherent正转向6英寸衬底，与3英寸相比产量可翻两番、成本减半。这反映出供应商在用"做大尺寸"这条路来同时解决产能和成本两个问题。
存储长协到底锁住了什么？
三星已与数据中心客户敲定5份长协，另有5份处于谈判最后阶段，采用5年期滚动合同并预计获得巨额预付款。SK海力士已签10份合同，同样基于5年期并附预付款。
闪迪已签8份合同（含3份与美国超大规模云厂商），平均期限4年，覆盖2027财年50%的比特需求和2028财年约三分之二的需求。
闪迪管理层透露，即使在可变定价结构的底价基础上，毛利率依然可达约80%。用大白话说＝ 最差情况下的价格，利润率仍然极高——这才是摩根大通认为市场低估存储板块的核心依据。
摩根大通的核心判断是什么？
本轮涨价已不再是存储芯片的专属特权——设备商和材料商正通过提价稳步提升毛利率。这意味着→ 利润扩张的受益面比市场此前定价的范围更宽。
摩根大通认为半导体设备行业的盈利弹性正被系统性低估。设备市场规模上修 + 涨价提毛利率，双重杠杆同时起效。
下一阶段的核心验证节点：随着更多存储长协细节披露，"底价对应约80%毛利率"这一逻辑能否获得市场认可，将决定存储板块的估值重构能否真正落地。
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