大摩：CPO技术2028年前难撼高端CCL需求
nashnova research
摩根士丹利9月17日发报告称，共同封装光学（CPO）技术在2028年前不会实质冲击高端覆铜板（CCL）市场，AI对高性能CCL的需求和供应紧张格局不变，维持台光电、台燿「增持」评级。
台光电和台燿为什么突然大跌？
9月17日台光电下跌7.7%，台燿下跌6.7%，同期台湾加权指数上涨0.8%。
导火索是市场担忧：CPO技术一旦加速进入AI基础设施，高端CCL的需求可能被削弱。
这意味着→ 两家公司当日跑输大盘超过7个百分点，反映的是一种对远期技术替代的恐慌，而非当下订单出了问题。
CPO到底是什么，为什么会威胁CCL？
传统AI服务器里，芯片和光模块之间靠印刷电路板（PCB）传输高速电信号，距离较长，信号容易损耗。
为了减少损耗，PCB必须用超低介电常数（Dk）、超低介质损耗（Df）的高端CCL材料——这正是台光电和台燿的主力产品。
CPO（共同封装光学，把光引擎直接贴近芯片封装）的思路是大幅缩短电信号在PCB上跑的距离。用大白话说＝ 信号跑的路短了，对PCB材料的要求就可能降低，高端CCL的单机价值量就可能缩水。
大摩为什么说2028年前不用担心？
报告认为市场低估了CPO大规模商用的工程难度：成本、制造良率、可靠性、可维护性、热管理，五道关卡都还没过。
在2026–2028年的预测窗口内，CPO对AI系统CCL需求造成广泛削弱的风险依然有限。
这意味着→ AI算力基础设施的快速扩张，仍然是高端CCL需求的主驱动力，CPO的材料替代效应暂时改变不了这个趋势。
大摩对台光电和台燿怎么看？
维持两家公司「增持」评级，明确表示目前未看到CPO会对近期CCL需求或盈利预测造成明显影响。
此前关于高端CCL供应持续紧张的判断也没有变化。
这反映出 大摩把"长期技术风险"和"未来两年需求趋势"做了明确切割。
这次大跌之后，核心要验证什么？
报告点出了一个关键预期差：市场正在交易的是长期技术替代逻辑，但这个逻辑目前还没有转化为实际的短期订单压力或盈利下修。
用大白话说＝ 股价跌的是"远期的担忧"，不是"眼前的坏消息"。
这意味着→ 接下来能否修复，取决于市场是否认同"CPO威胁是远期的、不是近期的"这个判断——这是本轮回调的核心验证节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。