摩根士丹利：台积电CoWoS配额2027年向AMD倾斜，英伟达份额收窄
Nashnova编辑部
摩根士丹利预计台积电CoWoS先进封装产能分配将在2027年发生结构性转变——AMD份额从9%跃升至20%，英伟达从53.4%降至45.6%，反映AI芯片竞争格局正在重新洗牌。
AMD的CoWoS需求凭什么暴增三倍？
AMD的CoWoS（一种把芯片和高带宽内存封装在一起的先进技术）晶圆需求预计从2026年的13万片增至2027年的53万片，同比增幅达308%。
最大推动力是第六代Epyc Venice服务器处理器，它的CoWoS晶圆需求从5万片增至27万片，翻了五倍多。
这意味着→ AMD正押注下一代服务器CPU抢占AI算力市场，Venice是它手里最重的一张牌。
英伟达的份额为什么被"挤"了？
英伟达2027年CoWoS晶圆需求预计达120万片，同比增长57%——绝对量仍在涨。
但行业整体增速预计为93%，英伟达增速不到行业的六成，份额从53.4%被动降至45.6%。
用大白话说＝ 不是英伟达变弱了，是AMD跑得更快，把蛋糕里的比例抢走了一部分。
为什么AMD"吃"的CoWoS更多？
核心原因是芯片架构不同：AMD采用非单片式模块化设计（把多个小芯片拼在一起），单颗芯片消耗的CoWoS晶圆数量更多。
英伟达Rubin CPU则是单片式设计（一整块芯片），每颗所需CoWoS晶圆相对更少。
这意味着→ 即使两家出货量接近，AMD的封装产能"胃口"天然更大，这是架构决定的结构性差异。
Venice CPU出货量能超过英伟达吗？
摩根士丹利预测AMD 2nm制程Venice CPU 2027年出货675万颗，高于2026年的125万颗。
同期英伟达Vera CPU预计出货500万颗——Venice在数量上将超出英伟达175万颗。
这反映出AMD正试图用更激进的产能爬坡，在服务器AI加速器市场打开缺口。
2027年的关键看点是什么？
全行业CoWoS晶圆总需求预计达270万片，背后驱动力是AI代理（Agentic AI，让AI自主执行复杂任务的技术方向）带来的行业需求全面提速。
AMD能否如期兑现53万片的需求规模，将是检验其市场份额能否实质性突破的关键节点。
用大白话说＝ 数字很漂亮，但都是预测——AMD真正的考验是2027年能不能把产能"吃满"。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。