村田副社长：MLCC景气至少延续至2028年，拟大胆扩产

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AI服务器到底吃掉多少MLCC？

MLCC（积层陶瓷电容，电路板上储存和释放电能的微型元件）是AI服务器的"刚需零件"。据TrendForce数据，英伟达下一代VR200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。

这意味着→ AI服务器的MLCC用量已达传统通用服务器的8至12倍，而且每一代新平台还在加码。

不只是数量在涨——市场对小型大容量和高耐热两类高端MLCC的需求同步攀升，产品持续朝高附加值方向演进。

高附加值MLCC交期已从8–10周急剧拉长至20–26周以上。用大白话说＝客户下单后要等半年才能拿到货，高端产能已经明显跟不上需求。

2026财年第一财季（4–6月），村田整体订单额达6739亿日元，同比增长56.3%，创季度历史新高。

其中电容订单额增长85.5%至4155亿日元——电容业务几乎翻倍，是拉动整体增长的绝对主力。

MLCC的订单出货比（BB值，衡量供需松紧的指标：大于1说明订单多于出货、供不应求）高达1.34，连续第七个季度站在荣枯线"1"之上。

这反映出 AI驱动的MLCC景气已不是一两个季度的脉冲，而是持续近两年的结构性上行。

当前计划：截至2027年度的两年内，对MLCC生产设备投资约800亿日元，目标将产能提高两成以上。

但瑞银证券指出，村田现有设备虽有约20%的潜在提升空间，物理扩张已接近极限。未来增量主要靠三条路：2026年4月竣工的出云新楼、岛根县安来市已购地上的新工厂，以及将通用产品转移至泰国工厂后释放的日本产能。

南出雅范透露，"着眼于未来三至五年，正研议包含厂房在内的产能扩充计划。这次的评估将比以往更加大胆。"他补充说，在日本国内外现有据点内兴建更大规模的新厂房也是可能选项。

这意味着→ 村田已在为2028年之后的需求做准备——如果景气判断正确，现在的扩产力度还只是起点。

据业内传闻（尚未获官方确认），村田已通知客户拟在2026财年启动产品线优化，逐步停产部分MLCC料号，涵盖GRM、GRJ、GRT等九个系列，涉及消费电子、工业及部分车用领域。

时间表：客户须在2027年12月31日前确认替代方案，2028年3月31日前完成最后下单，2029年3月31日前完成最终出货。

用大白话说＝村田选择"砍掉低毛利旧产品、把产能腾给高附加值新品"，而不是像三星电机那样直接宣布涨价30%。这是一种供给侧结构调整，效果同样是推高整体单价，但对长期客户关系的冲击更小。

南出雅范的判断："至少持续至2028年。"中长期来看，他预计需求将从AI数据中心扩大至边缘AI装置，尤其是由AI控制的机器人等实体AI应用。

村田的底气来自提前布局——"原本着眼于自动驾驶普及而准备的厂房，截至2028年所需产能已较同业提前到位。"

但关键验证节点也很清晰：能否在2028年后持续释放高附加值产能，才是检验这轮景气判断能否兑现的真正考验。

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