野村：CPO商业化进入供需验证阶段，市场低估进展
Nashnova编辑部
为什么说Scale-up把光器件的价值量翻了一个量级？
Lumentum首次量化：在Scale-up网络（机架内部GPU之间的高带宽互连）中，每颗GPU对应的激光产品需求是Scale-out（机架之间连接）的5至10倍。
这意味着→ Scale-up不是把机架间的光模块搬进机架，而是一次互连架构的重新分配——外置激光源、光纤阵列、连接器、硅光封装会同步升级。
康宁的数据印证了这个判断：机架内全面光化后，单GPU所需光纤数量可能是现在的10倍；集群超过13万颗GPU、网络从两层扩到三层时，需求再增约50%。
康宁还指出，连接外置光源、光引擎与硅光芯片的无源光学元件（不需要供电、只负责引导光信号的零件）形成全新市场，到2030年可能达约100亿美元。
时间表到底收敛到什么程度了？
多家公司给出的节奏高度接近：2026年验证与先导量产、2027年供给扩张与客户导入、2028年规模放量。
AAOI的CPO产品已在2026年Q1小批量生产，全面启动窗口为2026下半年至2027年；计划2028年将ELSFP月产能提至40万只，扩产周期21至24个月以上。
Coherent预计Scale-out CPO用超高功率连续波激光器（CW-LD，持续发出稳定光信号的激光芯片）2026年Q4开始爬坡，Scale-up激光器2027年下半年放量。管理层强调：没有看到需求推迟，客户要求反而提前。
Lumentum的CPO用激光芯片需求2027年下半年上升，Scale-up CPO同期开始出货、2028年上半年进入更明显放量期。住友电工的高功率CW-LD处于最终样品认证阶段，计划2027年3月财年末试供、2028年3月财年爬坡。
长协和InP衬底锁量说明了什么？
Lumentum约75%业务由长期协议覆盖；住友电工光器件长协占比从约50%向60%至70%提升。这意味着→ 在产能扩张周期漫长的行业，龙头已经用长协把产能"预售"出去了。
用大白话说＝ 长协有三重作用：保证关键元件不断供、支撑供应商投设备建厂房、让竞争对手短期很难切入。但长协不等于收入必然兑现——最终要看预付款、最低采购量和履约进度。
InP衬底（磷化铟，制造高功率激光芯片的关键晶圆材料）已从普通原材料升级为战略资源。Lumentum与一家日本供应商签了七年期长协，并占据其相当大一部分产能；同时已与三家InP供应商签署长协，还在谈判增加中国以外来源，与AXT的协议延续至2031年。
野村根据合同年限、住友电工此前披露的三至七年合约及其全球市场地位，推断Lumentum的日本长协对象更可能是住友电工。野村明确说明，这是研究机构推演，非交易双方正式确认。
CPO会"赢者通吃"吗？
Lumentum预计2028年Scale-up市场启动时，CPO约占一半（主要面向英伟达方案），另一半可能由NPO（近封装光学，把光模块放在芯片封装附近但不直接封装在一起的方案）承担。主要客户的NPO产品出货可能比CPO早一个季度。
这反映出 客户会根据架构、可靠性和供应链成熟度选择不同路径——CPO不会在某个时间点突然替代所有可插拔模块。
用大白话说＝ 高功率激光、InP衬底、光纤、连接组件在CPO和NPO中都会用到，需求取决于光连接渗透率与端口数量，而不是哪个封装名称最终胜出。
野村认为市场到底低估了什么？
野村的核心判断：下一阶段的超额收益不只取决于有没有CPO概念，更取决于客户认证进度、供给保障能力、量产良率与多产品协同。
这意味着→ 这四个维度正是当前市场定价尚未充分反映的部分。短期股价可能提前交易远期空间，但业绩兑现仍需经历认证→扩产→良率爬坡→客户部署四道门槛。
在野村覆盖的三家日本电线电缆公司中，住友电工被认为最可能受益——原因是它同时布局InP衬底、光器件、光连接组件和光纤材料等多个环节。
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