和硕提前囤积AI服务器零部件应对供应链短缺
Nashnova编辑部
和硕已开始为2027年上半年订单备货，因AI服务器零部件短缺从内存、CPU蔓延至PCB和电源模组，提前锁货能力正成为代工厂交付分化的关键。
到底缺什么？短缺的核心是哪些零部件？
最紧张的是内存和CPU：内存供应已承压超过半年，CPU因需求强劲、产能竞争激烈而陷入相对更严重的短缺。
这意味着→ AI服务器最核心的两颗"大脑"和"记忆"都在抢货阶段，产能跟不上需求增速。
用大白话说＝ 造AI服务器最关键的两样东西——算力芯片和存储芯片——现在都不够用。
短缺只停留在芯片层面吗？
没有——短缺已扩散到印刷电路板（PCB）和电源相关零部件。
PCB的瓶颈在更上游：铜箔基板、玻璃纤维布等原材料短缺，高端板材难以采购，和硕被迫向日本原材料厂商直接寻源。
电源侧同样吃紧，MOSFET（一种控制电流开关的基础芯片）、PMIC（电源管理芯片）和电源模组都遇到产能瓶颈，问题已从单个零部件扩展至整体模组产出。
此外，高容量高压MLCC（多层陶瓷电容器，用于稳定电路电压的微小元件）预计在2026年下半年出现严重短缺。
短缺为什么会一层一层往外扩？
这反映出AI服务器需求的爆发不是只冲击某一个环节，而是沿着供应链从核心芯片→板材→电源→被动元件逐级传导。
用大白话说＝ 就像一条高速公路突然车流翻倍，先堵收费站（芯片），接着堵匝道（PCB），最后连加油站（电源和电容）都排起了队。
这意味着→ 瓶颈已不再局限于单一环节，而是系统性的供应链紧张。
和硕打算怎么应对？
和硕采取了激进的库存策略，大幅提高库存价值，提前以更优价格锁定关键零部件。
目前已在为2026年Q3、Q4及2027年上半年的预期订单备货——比正常节奏提前了至少两个季度。
公司明确表示：若未能提前拉料，将可能打乱下游交付计划。
这意味着→ 对和硕而言，"花更多钱提前囤货"不是冒险，而是在短缺环境下保住客户订单的必要成本。
这对整个AI服务器行业意味着什么？
短缺扩散路径（内存→CPU→PCB→电源→MLCC）说明：能否在2027年上半年前完成有效备货，将决定各大代工厂的交付能力差距。
这意味着→ 提前锁货的厂商可能拉开领先，而备货不足的竞争对手将面临交付延迟和客户流失风险。
用大白话说＝ 这轮竞争比的不只是谁能造，更是谁提前买到了料。
Content is for reference only, not financial advice.