力拓科技拟2027年量产全球首条面板级AI芯片封装线
Nashnova编辑部
台湾封测厂力拓科技计划最快2027年初在新竹启动全球首条面板级AI芯片封装量产线，投资逾700亿新台币（约22亿美元）。这意味着→ 在先进封装这条AI算力瓶颈的关键赛道上，力拓可能抢在台积电前面。
面板级封装到底是什么？
传统芯片封装在圆形晶圆上操作，面板级封装（Panel-Level Packaging）改用大型矩形基板。用大白话说＝ 从在"圆盘子"上排芯片，换成在"大方桌"上排——面积更大，能把更多不同功能的芯片装进同一个封装里。
这为更大规模的AI计算系统铺路：芯片越大、集成越多，算力天花板就越高。
台积电目前的先进封装仍基于圆形晶圆，其自研面板级方案（业界称CoPoS）尚在开发阶段。这意味着→ 如果力拓按期量产，将在这条技术路线上率先跑通。
力拓凭什么敢押这一把？
力拓是全球最大的存储芯片封装测试代工商，美光、铠侠、闪迪均为主要客户，封装经验深厚。
公司早在2016年就启动了面板级封装研发，此次量产计划是近十年积累的集中兑现。
董事长蔡笃恭称："这是我人生中最大的一次押注，我们为今天努力了很久。"这反映出 管理层把面板级封装视为公司从存储封测向AI先进封装转型的战略拐点。
谁会第一批用上？
据业界人士透露，博通（Broadcom）和AMD是力拓先进封装业务的主要客户，预计也将成为面板级封装的首批采用者。
力拓此前已宣布与博通在新加坡成立合资公司，专注高端AI芯片与先进封装，该工厂计划2028年前后投产。
这意味着→ 力拓的面板级封装不是实验室概念，而是已经有明确的客户和落地节点。
台积电怎么看？对行业意味着什么？
台积电董事长魏哲家此前表态：欢迎更多业者进入先进封装市场，为客户提供更多选择。
背景是台积电自身封装产能因AI基础设施需求旺盛而持续紧张。用大白话说＝ 台积电自己的封装线已经排不过来了，有人来分担产能压力，对整个AI产业链反而是好事。
力拓能否在2027年如期量产，将是检验面板级封装能否成为AI芯片封装瓶颈解法的关键节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。