三星温阳HBM封装厂9月动工，投资额6万亿韩元
Nashnova编辑部
这座工厂要做什么？
温阳新厂定位为数据中心HBM的先进封装与组装基地，不做晶圆级封装——那部分留在隔壁天安园区。
简单说，天安做"核心加工"，温阳做"品质验证＋封装＋出货"，两地形成一条完整的HBM后端产线。
规划洁净室面积3.1万平方米，占地约39万平方米，建成后园区总建筑面积从27万扩至42万平方米。
目标量产时间定在2029年5月，预计新增约700个直接就业岗位。
为什么能提前一个月开工？
忠清南道城市规划委员会8月19日批准了扩建方案，比原定计划提前逾一个月。
这意味着→ 动工时间从牙山市此前预告的10月提前至9月，审批端没有拖后腿。
这反映出韩国地方政府对半导体项目的审批在明显加速——该项目是韩国政府划定的三大"超级项目"中首个进入施工阶段的。
6万亿只是起步，总盘子有多大？
6万亿韩元是温阳扩建的初期投资；据牙山市披露，温阳园区整体规划投资额达46万亿韩元，涵盖新厂、设备追加和产线升级。
温阳＋天安两地合计，三星计划在HBM封装设施上投入56万亿韩元。
这意味着→ 仅HBM封装一项就占了三星集团在忠清地区140万亿韩元总投资计划的四成，其余覆盖先进显示、下一代电池及AI服务器封装基板。
HBM产品进展到哪一步了？
三星已于2026年二季度扩大HBM4供货，并向主要客户发送HBM4E样品。
公司预计下半年服务器DRAM、企业级固态硬盘及HBM需求将加速增长，即便移动端与PC端需求放缓，整体存储市场仍供给偏紧。
用大白话说＝ 工厂2029年才量产，但市场现在就缺产能——温阳动工到投产之间这三年，HBM先进封装的扩产节奏就是投资者最需要盯的变量。
Content is for reference only, not financial advice.