三星拟将传统内存后端迁越南以释放HBM产能
Nashnova编辑部
三星电子正考虑将部分通用DRAM和NAND封测业务从韩国迁往越南，腾出天安、温阳两地后端产能专攻高带宽内存（HBM），该计划仍处于讨论阶段。
三星为什么要把封测搬到越南？
核心逻辑很直接：越南接手传统内存的封装测试（封测），韩国工厂就能把有限的产线和设备集中给HBM。
HBM（高带宽内存，专门为AI芯片配套的高速内存）需求持续攀升，三星韩国后端产能的重心正加速向HBM倾斜。
这意味着→ 三星的选择不是"要不要扩产"，而是把现有产能腾给谁——答案越来越明确指向HBM。
越南工厂准备到什么程度了？
三星正在越南太原省建设一座投资15亿美元的半导体测试工厂，目标2027年11月投产。
规划最大年产能为DRAM 1533亿Gb、NAND闪存2556亿Gb，定位于传统内存业务。
2026年一季度，三星已在越南设立三星越南半导体（SVS）子公司并纳入合并报表——用大白话说＝越南工厂已经不是"未来计划"，而是财务上已经落地的实体。
韩国工厂的HBM改造走到哪一步了？
截至今年7月，三星已就天安和温阳两地HBM相关设施投入约56万亿韩元。
温阳规划建设五条HBM生产线，天安则新增HBM设备并推进产线现代化改造。
天安工厂此前已接近满负荷，正在进行旧设备拆除和新设备安装——这意味着→ 天安短期内腾挪空间有限，温阳成为HBM扩产的主力。
这件事对市场意味着什么？
将传统内存封测迁往海外，是三星韩国产能从通用内存向HBM转型的自然延伸。
这反映出一个更大的行业信号：AI驱动的HBM需求已经大到迫使头部厂商重新划分全球产能版图。
该计划尚未正式确认——三星是否最终落地、规模和时间表如何，将是观察其HBM产能扩张节奏的关键变量。
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