碳化硅衬底商天科合达Q2营收创纪录，8英寸产品占比超50%
Nashnova编辑部
二季度业绩到底好在哪？
二季度营收5.48亿元，同比增42%、环比增50%，单季历史最高。
季度毛利率升至25.36%，高于上半年整体的22.86%。这意味着→ 不只是卖得多，每一片的利润也在改善。
归属股东净利润189.3万元，绝对值仍然很小。用大白话说＝ 公司刚从"微利"转向"能看见利润"，离稳定盈利还有距离。
8英寸为什么是关键转折点？
8英寸碳化硅衬底（比主流6英寸面积大78%的晶圆底片）上半年已占核心业务营收50%以上。
这意味着→ 更大的晶圆能从一片衬底上切出更多芯片，单颗芯片的材料成本随之摊薄——这是碳化硅器件降价的核心路径。
天科合达同时维持6英寸稳定供应、推进12英寸研发，用三个尺寸梯次覆盖当前出货与未来升级。
全球竞争格局是什么样？
据富士经济数据，天科合达在2025年全球8英寸导电碳化硅衬底市场份额为51.3%，排名第一。
科锐（Wolfspeed）已于2025年商业化推出200mm产品线，定位为提升规模和良率的核心路径。
意法半导体正在意大利建设以200mm晶圆为核心的碳化硅一体化园区，面向汽车、工业及云基础设施。这反映出 全球头部玩家都在押注同一方向：8英寸就是下一个产能标准。
需求端有什么新变化？
电动车仍是碳化硅最大市场——高压平台对功率转换效率的要求持续推高碳化硅器件价值。
新增长极来自AI数据中心。科锐与光宝科技于2026年8月宣布，基于200mm碳化硅的方案已通过超大规模AI数据中心800VDC电源系统认证。
英飞凌也在扩展碳化硅在AI数据中心电源中的应用。用大白话说＝ 碳化硅不再只是"电动车材料"，它正变成"算力供电材料"。
摩根大通为什么在这个时点增持？
摩根大通8月14日增持天科合达H股30.44万股，均价约82.75港元，合计约2519万港元。
持股比例由6.61%升至7.17%。增持时点与二季度业绩环比大幅改善及8英寸占比突破50%高度吻合。
这反映出 机构资金对"8英寸放量拐点已确认"这一判断的认可。
后续最该关注什么风险？
核心矛盾：需求端从电动车向AI电源拓宽，但供给端全球200mm产能也在同步扩张——定价压力不可回避。
天科合达已有过半核心营收来自8英寸，规模化降本逻辑成立，但能否跑赢价格下行速度，是后续业绩的关键验证点。
用大白话说＝ 市场变大了，但对手也在变多、产能也在变大——赢的前提是成本降得比售价跌得更快。
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