SK海力士在《自然·电子学》发布CPO技术路线图
Nashnova编辑部
SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表论文，首次公开其共封装光学（CPO）技术蓝图，为AI互联架构划定下一代性能指标——这标志着这家内存巨头正从组件供应商向系统架构参与者转型。
AI算力越来越强，为什么整体性能反而卡住了？
论文指出，HBM（高带宽内存）已解决芯片内部的内存瓶颈，但当AI集群扩展至数千块GPU，机架之间的数据传输成了新的制约——论文称之为"带宽墙"。
这意味着→ 单块芯片再快也没用，数据在芯片之间"搬不动"，整个系统就提不了速。
数据上看，算力每两年增长约3倍，而互联带宽同期仅增长约1.4倍。用大白话说＝ 算力像高速公路在拓宽，但收费站的通道数几乎没增加，车越多越堵。
CPO怎么解决这个瓶颈？
CPO（共封装光学）的核心思路：把光学收发器直接集成进处理器的封装里，让芯片之间用光信号而非长距离电信号交换数据。用大白话说＝ 把"铜线电话"换成"光纤宽带"，装在芯片隔壁而不是远处机房。
论文为下一代AI基础设施设定了三项硬指标：每节点带宽超过100 Tb/s、能耗低于1 pJ/bit、芯片间延迟低于10纳秒。
通讯作者李奎相在论文中指出：「即使计算芯片变得更强大，如果芯片之间的数据传输跟不上，整体系统性能也无法提升。用光互联替代存在固有物理限制的铜互联，是最有前景的路径。」
光互联的终极目标是什么？
论文提出更长远的愿景：将光互联延伸至内存接口。这意味着→ 不只是芯片之间用光传数据，连芯片和内存之间也要用光连起来。
具体方案是"以光为中心"架构：通过光子中介层（一种用光连接的中间桥梁）将处理器资源池与内存资源池直接相连，使多个AI加速器共享一个大内存池，而非各自配备独立内存。
用大白话说＝ 现在每块芯片自带一个小书架，书不够就没办法；未来改成共用一个大图书馆，谁需要谁去取，利用率和灵活性都提高。
SK海力士为什么要做这件事？
洪承勋在采访中明确表态：「内存公司正在从提供单一组件的角色，演变为通过CPO等技术帮助提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。」
这反映出SK海力士的战略意图——从HBM单一组件供应商，向系统级架构参与者转型。这意味着→ 不再只是卖内存芯片，而是要参与定义AI系统怎么搭建。
论文发表在《自然·电子学》而非行业白皮书，本身就是一个信号：SK海力士想在学术界和产业界同时确立其在下一代互联架构中的话语权。
商业化还有多远？
李奎相坦承挑战依然显著：「从集成低功耗光子器件，到开发一致性协议、提升系统可靠性，关键在于将内存器件与控制器、光子组件和封装作为一个集成系统进行协同设计。」
用大白话说＝ 单个零件都能做，但怎么让所有零件在一个封装里稳定协同工作，这才是最难的工程问题。
市场已经先行定价：受论文及回购计划消息刺激，SK海力士当日早盘大涨超11%；中国A股CPO概念股同步拉升，太辰光涨超12%，中京电子一度涨停。这反映出市场对CPO叙事的高度敏感——但商业化路径能否如期推进，仍是验证这一转型能否落地的核心节点。
Content is for reference only, not financial advice.