SK海力士Q2硅晶圆采购额环比增104%，备战HBM扩产
nashnova research
SK海力士二季度硅晶圆采购额环比翻倍，远超三星，这意味着→ AI存储芯片的备料战已从「抢产能」升级到「抢原料」，上游涨价压力正在成形。
硅晶圆采购翻倍，到底在抢什么？
据DIGITIMES报道，SK海力士2026年Q2硅晶圆采购金额环比增长104%，采购力度显著超过三星电子。
硅晶圆（把沙子提纯成的超薄圆片，是所有芯片的"地基"）在半导体制造成本中占核心比重。
这意味着→ SK海力士判断晶圆即将涨价，选择提前锁量，用今天的价格买明天的料，压住成本波动。
用大白话说＝ 不是需求突然翻倍，而是怕后面买更贵，先把粮仓填满。
产能要扩多少，钱从哪来？
为支撑下一代HBM4（第四代高带宽内存，AI芯片旁边负责喂数据的"弹药库"），SK海力士将1C DRAM扩产计划上调至原目标的近两倍，2027年Q1末月产量目标升至17万–20万片。
同时计划投资40亿美元在美国印第安纳州建设下一代HBM封装工厂。
底气来自一季度财报：营收52.58万亿韩元，同比增长298%；净利润率超过70%，DRAM与NAND均价均创单季历史峰值。
这意味着→ 当前利润足够厚，才敢同时在原料、产能、海外工厂三条线上砸钱。
技术迭代到了哪一步？
SK海力士已成功开发1c制程16GB LPDDR6芯片，推进移动端下一代内存。
在NAND闪存端，已完成375层NAND的量产验证，首次在字线金属栅极中用钼替代传统钨，计划年底前量产。
用大白话说＝ 层数越高、存储密度越大；换钼是因为钨在极细线宽下电阻太高，钼能让信号跑得更快。
设备供应商为什么突然能涨价了？
SK海力士打破行业惯例，向核心设备供应商开放价格调整窗口，默许部分一级供应商提价3%–4%。
这反映出过去五年设备商持续降价的格局已经结束——当客户急着扩产，议价权就从买方转向卖方。
在375层NAND钼制程设备评估中，SK海力士最终选择东京电子的炉式设备，替代泛林集团的单片方案。
这意味着→ 对特定工艺设备的高度依赖，进一步削弱了买方的砍价空间。
这场军备竞赛的下一个观察点是什么？
从硅晶圆翻倍采购到默许设备涨价，SK海力士的动作表明：AI驱动的产能竞赛正在加深存储巨头对上游的依赖。
关键验证节点：硅晶圆制造商和核心设备供应商的提价能力能否持续兑现。
这意味着→ 如果涨价兑现，利润会沿供应链向上游转移；如果需求不及预期，提前囤料反而变成成本包袱。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。