STATS ChipPAC拟全线上调封装价格，涨幅或达20%-30%
N.R. Finch
长电科技旗下海外封测主体STATS ChipPAC计划2026年下半年对几乎全部封装工艺涨价20%-30%，这意味着AI带动的封装涨价潮已从高端工艺蔓延到主流产线。
谁在涨价、涨多少？
STATS ChipPAC已向部分客户发出调价通知，并向DIGITIMES确认了涨价计划，最终幅度视产品类别和客户谈判而定。
行业消息人士预计，平均涨幅达到20%-30%并不意外。
这意味着→ 这不是某条产品线的单独调整，而是一家头部OSAT（封装测试外包商）的全面重新定价。
涨价覆盖哪些工艺？
调价范围涵盖引线键合、倒装芯片、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D先进封装及系统级封装（SiP），几乎覆盖全部主流工艺。
用大白话说＝ 不论是给AI芯片做的高端封装，还是给消费电子、汽车芯片做的常规封装，报价都在往上走。
这反映出涨价已不再局限于AI这条线，而是整条封装产业链都在重新定价。
为什么全行业都在涨？
需求端：AI服务器、AI加速器和高带宽存储器（HBM）持续放量，先进封装产能趋紧，OSAT厂商定价权增强。
成本端：黄金、铜、封装基板、引线框架等原材料价格维持高位，推高了投入成本。
供给端：新产能从建设到量产通常需要一年半到两年，短期内供给难以快速释放。
同行也在涨吗？
日月光（ASE）此前据报已上调CoWoS及FoCoS等先进封装报价，部分涨幅超过20%。
存储封装供应商因AI服务器需求强劲，对部分产品加收附加费，涨幅据报最高达30%。
这意味着→ STATS ChipPAC并非个案，而是2025年以来全球OSAT重新定价周期的一部分，整个行业都在同步提价。
对下游客户意味着什么？
STATS ChipPAC客户覆盖消费电子、通信、汽车及数据中心领域的IDM（整合元件制造商）和IC设计公司。
AI需求已从CoWoS、2.5D/3D等高端工艺向电源管理芯片、网络芯片及部分成熟封装扩散，整体供需持续偏紧。
用大白话说＝ 下游厂商短期内很难绕开涨价——换供应商不现实，新产能又至少要等一两年，成本压力大概率要向终端产品传导。
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