TDK斥资400亿日元扩产AI服务器薄膜电感
nashnova research
400亿日元投向哪里？
其中350亿日元投向山梨县工厂，主产面向AI芯片的薄膜电感。
另外50亿日元投向山形县工厂，生产用于光收发器（负责在服务器之间转换和传输大容量数据的模块）的薄膜电感。
这意味着→ TDK把九成资金押在了GPU供电这条主线上，光通信只是配套。
薄膜电感是什么，为什么突然重要？
薄膜电感（一种稳定处理器供电电压的微型元件）是电源电路里的"稳压器"。
GPU算力越高、功耗越大，高效送电本身就成了AI服务器设计的核心难题。
用大白话说＝ 芯片越来越能算，但电"喂"不进去就白搭——薄膜电感解决的就是这个"喂电"问题。
"垂直供电"到底改变了什么？
传统方案把供电元件横着摆在GPU旁边，电要"绕路"才能到芯片。
垂直供电（将电源元件直接放在GPU正下方的新架构）把电气路径大幅缩短，据估算电力损耗可降低30%至50%。
这意味着→ 架构一变，嵌入GPU封装基板内的超薄电感就成了刚需——厚度仅为传统产品的约十分之一，还要达到微米级精度。
TDK凭什么能做这件事？
全球具备此类嵌入式薄膜电感量产能力的企业屈指可数。
TDK的核心工艺积累来自硬盘驱动器（HDD）零部件生产中的薄膜制造技术。
计划在截至2027年3月的财年启动量产，下一财年起向主要芯片厂商出货。
业绩上有没有信号？
TDK被动元件业务（包含电感）在2025年4–6月季度营收同比增长28%，达1768亿日元。
该板块占公司总营收约24%、营业利润约20%，是TDK核心业务之一。
这反映出AI服务器需求已经在拉动元器件订单，不只是远期故事。
关键看什么？
此次大规模扩产能否在2028财年如期形成有效供给，是验证TDK能否在AI服务器供电赛道确立领先地位的关键节点。
用大白话说＝ 钱已经砸下去了，接下来要看产能能不能按时跟上芯片厂商的节奏。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。