先进封装基板核心层材料之争：玻璃芯与陶瓷芯路线分化
Nashnova编辑部
AI硬件需求逼近传统封装基板的物理极限，下一代核心层材料分化为英特尔主导的玻璃芯与台积电联手景硕的陶瓷芯两条路线，两者均预计三年内商业化，胜负将决定先进封装供应链的下一轮格局。
为什么传统基板材料快撑不住了？
当前主流核心材料是BT树脂（一种玻纤增强的环氧树脂基板），但随着AI芯片面积增大、布线层数增加，翘曲和精度问题已逼近物理极限。
这意味着→ 靠现有材料做渐进改良已经走到头，产业必须换一种"底板"。
两条替代路线由此浮出水面：玻璃芯和陶瓷芯，各有一套生态在背后推动。
英特尔的玻璃芯走到哪一步了？
英特尔深耕玻璃芯基板超过十年，近期展示了首块与自家EMIB封装技术（一种把不同芯粒横向拼接的桥接工艺）整合的样品。
量产布局：新墨西哥州里奥兰乔工厂将改造为全球首个玻璃芯量产基地，亚利桑那州钱德勒工厂保留试产线。
供应链普遍预期2030年前实现商业化。
核心瓶颈：玻璃本身又脆又不导热，加工难度极大，高良率量产是最大挑战。用大白话说＝材料性能很诱人，但"怎么不碎、不烫"还没彻底解决。
台积电为什么选陶瓷芯，谁在帮它做？
台积电与基板厂景硕科技合作开发陶瓷芯基板，内部项目代号为"类EMIB"——直接对标英特尔玻璃芯路线。
目前正式合作伙伴仅限景硕；欣兴、南亚电路板等其他大厂投入有限。
项目仍处于早期设计验证阶段，量产时间线同样在三年以上，与玻璃芯大致平行。
陶瓷芯优势：导热性远优于玻璃、工艺成熟度更好。劣势：制造成本高、机台产出效率低。
陶瓷还能用在哪里？
除做核心层外，陶瓷材料也被看好进入中介层（interposer，芯片之间的"转接板"）市场，有望替代现有的硅和玻璃中介层。
日本京瓷和台湾同欣电子正积极布局这一方向。
这反映出陶瓷阵营的野心不止于核心层——它想同时拿下基板和中介层两块市场。
有没有可能两种材料一起用？
部分供应链厂商正探索异质集成架构（把不同材料拼接到同一基板上，各管各的区域）。
用大白话说＝一块板子左边用玻璃、右边用陶瓷，各取所长，不必二选一。
这意味着→ 最终格局未必是赢家通吃；谁先在良率和成本上过关，谁就先占位。
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