台积电CoWoS产能2028年翻番至每月26万片
nashnova research
台积电计划到2028年底将CoWoS先进封装月产能从目前约7万片提升至26万片，三年翻近四倍。这意味着→ AI芯片的真正瓶颈正从「造芯片」转向「把芯片装到一起」，封装产能军备竞赛才刚开场。
CoWoS是什么，为什么它卡住了AI芯片的脖子？
CoWoS（晶圆级封装）是台积电的2.5D封装技术——把GPU和HBM内存（高带宽内存，AI芯片专用的「超大容量快速记忆体」）并排放在同一块硅基板上，用密集通孔连起来。
用大白话说＝ 传统封装像把零件分别焊在主板上再接线；CoWoS像把零件贴在同一张桌面上，距离更近、速度更快、功耗更低。
英伟达Blackwell架构GPU、AMD MI系列加速器等高端AI芯片，全部依赖CoWoS封装才能出货。芯片造出来但封不了，等于白造。
产能扩多少？扩到哪里？
台积电CoWoS月产能路线图：2025年约7万片 → 2026年约13万片 → 2028年底26万片，三年近四倍。
扩产集中在两个地方：美国亚利桑那州工厂和台湾AP7工厂。但亚利桑那厂目前只能造芯片，封装仍在台湾——芯片须空运回台完成CoWoS流程。
这反映出 先进封装的产业链远比芯片制造更集中，台湾在封装环节的控制力甚至强于在制造环节。
封装尺寸还在不断变大——大到什么程度？
2026年已量产全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率超98%。
用大白话说＝ 光罩尺寸是衡量封装面积的标尺；5.5倍意味着一块封装基板比标准芯片面积大5.5倍，能塞进更多芯片和内存。
下一步：可整合20颗HBM的14倍光罩版本2028年量产；整合24颗HBM、大于14倍光罩的版本2029年就绪。与此同时，台积电正试点面板级封装CoPoS，最早2028—2029年大规模量产，为更大尺寸芯片做准备。
谁在抢CoWoS产能？格局怎么变？
据摩根士丹利供应链调研，2026年全球头部客户CoWoS需求约138.4万片，2027年增至268.2万片，增幅约94%。
英伟达仍是最大客户：2026年需求约78万片 → 2027年约120万片。但份额从约56%降至约45%——这意味着→ 其他玩家增长更快，英伟达的绝对主导正在被稀释。
增速最猛的三家：AMD从13万片飙至53万片（+300%以上，靠MI系列加速器放量）；联发科从4万片升至18万片（受益于谷歌TPU相关ASIC业务，增速居首）；博通2027年预计48.4万片，被AMD反超退至第三。
台积电装不下的需求，谁来接？
台积电CoWoS持续供不应求，推动联电、安靠、日月光等封测厂加速扩产。到2027年底，非台积电阵营月产能将扩至约8万片。
瑞银预计，CoWoS行业月总产能从2026年底约16万片增至2027年底约25万片，一年增幅约56%。
英特尔的EMIB-T技术（用有机基板内的「桥接器」替代硅中介层，架构不同于CoWoS）也被频繁提及——2027年月产能约1.5万—2万片，2028年约4万—4.5万片，更适合谷歌、亚马逊等云厂商的定制AI芯片。
这场军备竞赛的终局在哪里？
台积电设备供应链订单能见度已延伸至2030年——这意味着→ 未来五年先进封装扩产不会停。
用大白话说＝ 当设备订单排到五年后，说明产业链认为需求远未见顶，现在的产能缺口只是起点。
这反映出 AI芯片竞赛的真正战场，正从「谁能设计最强芯片」转向「谁能把最强芯片封装出来并量产交付」。封装，已经是AI硬件的关键瓶颈。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。