台积电、三星、SK海力士相继承诺采用ASML高数值孔径EUV设备
nashnova research
台积电、三星、SK海力士在数月内先后锁定ASML下一代High NA EUV光刻机的采用时间表，标准EUV订单已近售罄至2027年——芯片业正用真金白银投票：继续把电路做小，仍是性能升级的主赛道。
谁在买、什么时候量产？
三星与SK海力士均宣布2028年启用High NA量产存储芯片，晨星分析师科雷奥内罗指出三星的时间点早于市场预期。
台积电此前质疑约4亿美元一台的售价是否划算，现已承诺2030年起用于生产。
美光已下单但未公布量产时间；英特尔作为最早客户，称已累计处理逾百万片晶圆，设备达到量产吞吐量与可靠性标准。
High NA到底是什么、比上一代强在哪？
High NA（高数值孔径极紫外光刻机）是ASML现有EUV光刻机的下一代，2023年首批出货。
它能打印的芯片特征尺寸比标准EUV小约40%，有望减少制造步骤、提升效率——但售价约为标准EUV的两倍。
这意味着→ 每台机器贵了一倍，换来的是单次曝光就能刻出更细的线路，省掉重复曝光的时间和成本。
ASML的垄断地位到了什么程度？
摩根大通估计ASML在2025年全球光刻机市场份额约94%；在EUV领域，自2010年代末起便是唯一供应商。
日本尼康、佳能及中国新兴厂商生产的是更早一代的深紫外光刻机（DUV），晨星分析师直言"说它们即将追上ASML"属于错误信息。
用大白话说＝ 造最先进AI芯片，全球只有一家公司能卖你机器，而且排队已经排到2027年。
存储芯片厂商为什么跑得比逻辑芯片更快？
ASML CEO富凯指出，存储厂商的成品芯片尺寸更小，采用High NA的技术门槛相对更低。
"你能看到这些厂商在很多方面的计划都更为激进，High NA也包括在内，"他说。
这反映出 存储行业的竞争逻辑——谁先用上更细的制程，谁就先拿到密度和成本优势，所以三星、SK海力士比台积电提前两年上线。
这笔账对ASML意味着什么？
CFO达森表示，AI热潮彻底改变了客户的沟通基调，约2亿美元的标准EUV设备订单已近售罄至2027年。
ASML上周在荷兰埃因霍温破土动工新厂，最终将容纳多达两万名员工。
这意味着→ ASML不只是在卖设备，而是在为一整个扩产周期备产能——新厂规模说明它预判需求还会继续涨。
真正的悬念在哪里？
主要芯片厂商集体押注High NA，表明业界共识是：继续缩小特征尺寸仍是性能升级的必要路径，封装或3D堆叠等替代工艺暂时无法取代。
但这一共识能否兑现，要看2028至2030年的量产节点——届时良率、成本和实际性能提升才能得到验证。
用大白话说＝ 现在所有大厂都投了票，但选票还没开箱；真正的考试是两三年后机器跑起来的时候。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。